Les caractéristiques de la technologie SMT peuvent être comparées à la technologie traditionnelle d’insertion par trou. Du point de vue de la technologie d’assemblage, la différence fondamentale entre SMT et THT est « coller » et « insérer ». Les différences entre les deux se reflètent également dans le substrat, les composants, les composants, la morphologie des articulations de soudure et les méthodes de processus d’assemblage.
THT adopte des composants plombés pour concevoir des circuits reliant les conducteurs et les trous de montage sur la carte imprimée. En insérant les composants plombés dans les trous traversants pré-percés sur le PCB, les composants sont temporairement fixés et soudés de l’autre côté du substrat par des techniques de brasage doux telles que le brasage à la vague, pour former des joints de soudure fiables et établir des connexions mécaniques et électriques à long terme. Le corps composant et les joints de soudure sont respectivement répartis des deux côtés du substrat. Avec cette approche, parce que les composants ont des fils, lorsque le circuit est assez dense, le problème de la réduction de la taille ne peut pas être résolu. Dans le même temps, il est difficile d’éliminer les défauts causés par la proximité des fils et les interférences causées par la longueur des fils.
La technologie dite d’assemblage de surface fait référence à la technologie d’assemblage de composants électroniques avec certaines fonctions en plaçant les composants avec une structure en feuille ou les composants miniaturisés adaptés à l’assemblage de surface sur la surface de la carte imprimée selon les exigences du circuit et en les assemblant avec le processus de soudure tel quechoisir et placermachine,Refusionfourou soudure à la vague. Sur les cartes de circuits imprimés THT traditionnelles, les composants et les joints de soudure sont situés des deux côtés de la carte. Sur une carte de circuit imprimé SMT, les joints et les composants de soudure se trouvent du même côté de la carte. Par conséquent, sur une carte de circuit imprimé SMT, les trous traversants ne sont utilisés que pour connecter les fils des deux côtés de la carte, avec un nombre de trous beaucoup plus petit et un diamètre beaucoup plus petit. De cette façon, la densité d’assemblage du PCB peut être grandement améliorée.
