À propos de SMD, nous ne savons peut-être pas ce que c'est, mais quand il s'agit depick and placemachine, nous savons tous. Désormais, NeoDen partagera la différence entre SMD et SMT. Laissez's en apprendre plus à ce sujet !
I. SMT signifie Surface Mount Technology.
La technologie d'assemblage de surface est l'une des technologies et des processus les plus populaires dans l'industrie de l'assemblage électronique.
SMT est une nouvelle génération de technologie d'assemblage électronique, ce seront les composants électroniques traditionnels dans le volume de seulement des dizaines de composants, de sorte que l'assemblage de produits électroniques permet d'atteindre une densité élevée, une fiabilité élevée, une miniaturisation, un faible coût et une automatisation de la production. Ce composant miniaturisé est appelé : dispositif SMD (ou SMC, chip device). Le processus d'assemblage de composants sur un circuit imprimé est appelé processus SMT.
Maintenant, la technologie SMT passe principalement par l'équipement à réaliser, appelé équipement SMT, le principalChargeur de PCBmachine, imprimante de pâte à souder, machine SMT automatique,refusionfour, et une variété d'outils et d'équipements auxiliaires.
II. SMD signifie Surface Mounted Devices.
C'est une sorte de composants SMT (technologie de montage en surface), y compris CHIP, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM et ainsi de suite.
L'introduction des composants montés en surface il y a environ deux décennies a inauguré une nouvelle ère. Des composants passifs aux composants actifs et aux circuits intégrés, ils finissent par devenir des dispositifs de montage en surface (SMDS) et peuvent être assemblés par des dispositifs de prise et de dépose. Pendant longtemps, on a supposé que tous les composants des broches seraient finalement disponibles dans des boîtiers SMD.
