Problèmes de conception courants avec BGA
1. Le trou de fond BGA n’est pas traité.
Il y a des trous dans le tampon BGA, et la balle est perdue avec soudure dans le processus de soudage.
La production de PCB n’a pas mis en œuvre le processus de résistance au soudage, ce qui a entraîné la perte de soudure et de bille de soudure à travers le trou adjacent au tampon de soudure, ce qui a entraîné l’absence de bille de soudure.
2. Les tampons pcb mal conçus à film de résistance BGA avec des trous traversants entraîneront une perte de soudure:
le procédé de micro-trou, de trou aveugle ou de trou de bouchon doit être adopté dans un assemblage à haute densité pour éviter la perte de soudure.
3. Conception du pad BGA.
Le fil de plomb du tampon BGA ne doit pas dépasser 50% du diamètre du tampon, le fil de plomb du tampon d’alimentation ne doit pas être inférieur à 0,1 mm, puis peut être épaissi.
Afin d’éviter la déformation du tampon, la fenêtre de résistance de soudure ne doit pas être supérieure à 0,05 mm.
4. La taille de la plate-forme de soudage n’est pas standardisée, trop grande ou trop petite.
5. Les coussinets BGA varient en taille et les joints de soudure sont irréguliers et ronds.
6. La distance entre la ligne de cadre BGA et le bord du corps du composant est trop proche. Toutes les parties du composant doivent se situer à l’intérieur de la ligne de marquage.
La distance entre la ligne du cadre et le bord du corps du colis du composant doit être supérieure à 1/2 de la taille de l’extrémité de soudage du composant.