Comment choisir la bonne température du four à souder à l'onde pour tester l'équipement?

I. Qu'est-ce queFour à souder?

Le four à souder d'onde est un processus utilisé pour souder des composants électroniques, principalement utilisés pour les composants montés sur surface (SMD) ou les composants à travers un trou (THT) soudés à des PCB. Le processus est accompli en formant une «vague» de soudure foncière qui passe par le PCB, soudant ainsi les composants.

Ii Comment choisir la bonne température du four à souder des ondes pour tester l'équipement?

Dans la zone de préchauffage, les solvants du flux pulvérisé sur la planche sont évaporés, ce qui réduit la quantité de gaz générée pendant le soudage. Dans le même temps, la colophane et l'activateur commencent à se décomposer et à activer, éliminant l'oxydation et d'autres contaminants de la surface de soudure et empêchant la surface métallique de se réoxyder à des températures élevées. Les circuits imprimés et les composants sont suffisamment préchauffés pour éviter efficacement les lésions de contrainte thermique causées par l'augmentation rapide de la température pendant le soudage.

La température et le temps de préchauffage de la carte de circuit imprimé sont déterminés par la taille et l'épaisseur de la carte de circuit imprimé, la taille et le nombre de composants et le nombre de composants montés. Mesuré à la surface de la température de préchauffage du PCB doit se situer entre 90 et 130 degrés, des cartes multicouches ou des kits SMD avec plus de composants, la température de préchauffage pour prendre la limite supérieure. Le temps de préchauffage est contrôlé par la vitesse de la courroie du tapis roulant.

Si la température de préchauffage est faible ou que le temps de préchauffage est trop court, le solvant dans le flux n'évapore pas suffisamment, la soudure produira du gaz pour provoquer des trous d'air, des perles d'étain et d'autres défauts de soudure. Si la température de préchauffage est élevée ou que le temps de préchauffage est trop long, le flux est décomposé à l'avance, de sorte que le flux est inactif, provoquera également des terriers, des ponts et d'autres défauts de soudage.

Afin de contrôler correctement la température et le temps de préchauffage, pour atteindre une bonne température de préchauffage, mais aussi à partir de la soudure d'onde recouverte de la surface inférieure du PCB avant que le flux ne soit collant à juger.

Iii. Le profil de température qualifié doit être satisfait

1. Préchauffage de la zone PCB Plage de température inférieure: 90-120 OC.

2. Plage de température du point de soudure en étain de: 245 ± 10 degrés.

3. Chip et l'onde entre la température ne peuvent pas être inférieurs à 180 degrés.

4.pcb TIM TIME TIM: 2-5 Sec.

5. Taux de rampe de température de préchauffage de la carte PCB Bott

6. Contrôle de la température de la carte PCB à la sortie des 100 degrés en dessous

La température et la durée de chaque zone sont également déterminées par le réglage de la température de chaque zone de l'équipement, la température de la soudure fondée et la vitesse de fonctionnement de la courroie de convoyeur. Le profilage de température du four à soudure d'onde doit encore être déterminé au moyen des tests, et le processus de base est similaire au profilage de reflux.

Étant donné que la face avant du PCB est généralement montée densément, le profil de température ne peut détecter que la température de surface. Testez, déterminez la vitesse du convoyeur, puis enregistrez la température de la carte d'essai de moins de trois points. Ajustez à plusieurs reprises la valeur de température du radiateur de sorte que la température de chaque point pour atteindre les exigences de la courbe de réglage, puis après le test réel et effectuez les ajustements nécessaires.

Dans la préparation des documents de processus, en plus d'enregistrer le réglage de la courbe de température de chauffage, il faut généralement enregistrer la soudure et ses paramètres de processus de tissu Xu (hauteur de mousse, angle de pulvérisation, pression, exigences de contrôle de la densité et raisonnement de flux, etc.), Les paramètres des ondes de soudure, le test de prise de soudure et la suppression des exigences de scories, etc., qui sont les principaux paramètres de processus de la soudure d'onde.

CaractéristiquesNEODEN ND250 WAVE SEDERDING

Méthode de chauffage: vent chaud

Méthode de refroidissement: refroidissement du ventilateur axial

Direction de transfert: gauche → droite

Contrôle de la température: PID + SSR

Contrôle de la machine: Mitsubishi PLC + écran tactile

Capacité du réservoir de flux: max 5,2L

Méthode de pulvérisation: Step Motor + ST -6

Spécification