Les résistances enterrées sont principalement utilisées dans le cas où la carte ne peut pas être disposée ou le signal amélioré, et la précision générale du contrôle de la résistance est inférieure à ± 10 %. Les résistances enterrées présentent cinq avantages.
1. Avantages de la conception de circuits de transmission haute densité/haute vitesse.
Amélioration de l'adaptation d'impédance de la ligne.
Raccourcir le chemin de transmission du signal et réduire l'inductance parasite.
Élimination de la réactance inductive générée dans les processus de montage en surface ou de cartouche.
Réduction de la diaphonie du signal, du bruit et des interférences électromagnétiques.
2. Avantages du remplacement des résistances de placement.
Réduction des composants passifs et augmentation de la densité de placement des composants actifs.
Amélioration de la capacité de câblage de la carte grâce à la réduction des trous de passage.
Parce que le point de soudure est réduit, la stabilité des pièces électriques après assemblage est améliorée.
3. La résistance enterrée après intégration présente des avantages en termes de stabilité.
La perte des résistances enterrées après les cycles de froid et de chaleur est très faible, environ 50 × 10-6, tandis que la perte des autres composants résistifs discrets est de 100 à 300 × 10-6.
Augmentation de la résistance d'environ 2 % après stockage à 110 degrés pendant 10,000h.
Test de stabilité dans une large gamme de fréquences, inférieure à 20 GHz.
4. La valeur de résistance de diverses spécifications peut être synthétisée en ajustant simplement son facteur de forme, et elle peut être parfaitement adaptée à l'inductance interligne.
5. Dans la conception de composants pour les résistances discrètes à haute densité, la technologie de résistance enterrée peut réduire le nombre de couches et la taille du PCB, et réduire la qualité et le coût de fabrication de la carte PCB.
Matériau de résistance enterré
À l'heure actuelle, le matériau de résistance le plus mature est le matériau Ni-P et la teneur générale en P est d'environ 10 %. La résistivité du matériau peut être ajustée en ajustant différentes épaisseurs de matériau Ni-P et la teneur en P.
