avec l’évolution des temps, le progrès technologique, les exigences de protection de l’environnement, l’industrie électronique aussi avec les temps de la roue active ou forcée d’avancer, la technologie de la carte de circuit imprimé n’est pas ainsi. Voici plusieurs circuits imprimés le traitement de surface est actuellement un processus plus courant, je peux seulement dire qu’il n’y a pas de traitement de surface parfait, donc il y a tellement de choix, chaque traitement de surface a ses propres avantages et inconvénients, l’interview suivante à énumérer.
Avantages:
faible coût, surface plane, bonne soudabilité (dans le cas de l’absence d’oxydation).
Inconvénients:
facile à affecter par l’acide et l’humidité, ne peut pas être stocké pendant une longue période, après le déballage doivent être utilisés dans les 2 heures, car le cuivre est exposé à l’air facilement oxydé; ne peut pas être utilisé pour le processus double face, car après la première refusion, le deuxième côté a été oxydé. S’il y a des points d’essai, de la pâte à souder doit être ajoutée pour éviter l’oxydation, sinon le contact ultérieur avec la sonde ne sera pas bon.
Avantages:
peut obtenir un meilleur effet mouillant, car le revêtement lui-même est en étain, le prix est également inférieur, de bonnes performances de soudure.
Inconvénients:
Ne convient pas pour souder des pieds à espace fin et des pièces trop petites, car la planéité de surface de la plaque d’étain pulvérisé est médiocre. Dans le processus PCB est facile à produire des perles d’étain (cordon de soudure), les pièces à pas fin (pas fin) plus faciles à provoquer un court-circuit. Lorsqu’il est utilisé dans le processus SMT double face, parce que le deuxième côté a été la première soudure par refusion à haute température, il est très facile de faire fondre à nouveau l’étain pulvérisé et de produire des billes d’étain ou des gouttelettes d’eau similaires par gravité en gouttes de taches d’étain sphériques, ce qui entraîne une surface plus inégale et affecte ainsi le problème de soudure.
Avantages:
pas facile à oxyder, peut être stocké pendant une longue période, la surface est plate, adaptée à la soudure de pieds à espace fin et de joints de soudure de pièces plus petites. Préféré pour les cartes de circuits imprimés avec des lignes clés (telles que les cartes de téléphone portable). Peut être redistribué à plusieurs reprises n’est pas susceptible de réduire sa soudabilité. Il peut être utilisé comme substrat pour COB (Chip On Board).
Inconvénients:
Coût plus élevé, résistance à la soudure plus faible, problème facile d’avoir un tampon noir / plomb noir en raison de l’utilisation d’un processus de nickel sans électrode. La couche de nickel s’oxydera avec le temps, et la fiabilité à long terme est un problème.
Avantages:
A tous les avantages de souder des planches de cuivre nues, et expiré(trois mois) les planches peuvent être refaites, mais généralement en un seul passage.
Inconvénients:
Facilement affecté par l’acide et l’humidité. Lorsqu’il est utilisé dans la refusion secondaire, elle doit être terminée dans un certain temps, et généralement la deuxième refusion sera moins efficace. S’il est stocké pendant plus de trois mois, il doit être re-surface. OSP est une couche isolante, de sorte que le point d’essai doit être imprimé avec de la pâte à souder pour enlever la couche OSP d’origine afin de contacter le point d’épingle pour les tests électriques.
